Le fabricant de semi-conducteurs AMD prévoit d'investir plus de 10 milliards de dollars dans l'écosystème taïwanais de l'IA et des semi-conducteurs pour alimenter sa prochaine génération de puces. La société affirme que ces investissements renforceraient ses capacités de packaging avancées, permettraient de nouveaux projets de recherche et élargiraient la collaboration avec des partenaires locaux qui emballent actuellement de nombreux processeurs AMD.
« Nous faisons progresser les technologies avancées de silicium, d'emballage et de fabrication qui permettent des performances plus élevées », a déclaré AMD dans un communiqué de presse, ajoutant : « Ces technologies conduisent également à une plus grande efficacité et à un déploiement plus rapide des systèmes d'IA. »
Les dirigeants affirment que l’objectif est d’assurer un approvisionnement à long terme en accélérateurs d’IA, CPU et GPU de nouvelle génération. Ils soulignent que la demande des clients du cloud et des centres de données continue de croître.
Nouveaux CPU et GPU pour les charges de travail d'IA
En plus de cet investissement, AMD prépare de nouvelles puces conçues pour les lourdes charges de travail d'IA sur les serveurs et les grands clusters. Les processeurs AMD EPYC de sixième génération de la société, nommés « Venice », exploiteront des technologies de packaging avancées avec une mémoire à large bande passante et une liaison hybride 3D pour améliorer les performances et l'efficacité.
AMD combinera ses processeurs Venice avec les prochains GPU AMD Instinct MI450X dans une nouvelle plate-forme d'IA à l'échelle rack appelée Helios. Selon la société, Helios est sur la bonne voie pour des « déploiements multi-gigawatts » qui devraient commencer au second semestre 2026. La plate-forme est destinée aux clients qui souhaitent une infrastructure d’IA complète au lieu de simples puces individuelles.
Pourquoi Taïwan est au cœur de la stratégie d'AMD
Taiwan abrite déjà certaines des usines et des lignes de conditionnement les plus avancées au monde. Elle joue également un rôle central dans l’approvisionnement mondial en puces d’IA.
AMD affirme travailler en étroite collaboration avec la société taïwanaise ASE et sa filiale SPIL sur le packaging 2.5D basé sur EFB. La société se concentrera également sur l’intégration d’une mémoire à large bande passante et d’une liaison hybride 3D pour augmenter la bande passante d’interconnexion entre les puces.
Lisa Su, présidente-directrice générale d'AMD, a déclaré :
« À mesure que l’adoption de l’IA s’accélère, nos clients du monde entier étendent rapidement leur infrastructure d’IA pour répondre aux besoins informatiques croissants. »
Elle a ajouté que AMD
« Combine le leadership d'AMD en matière de calcul haute performance avec l'écosystème taïwanais et nos partenaires stratégiques mondiaux pour fournir une infrastructure d'IA intégrée à l'échelle du rack. »
Pour les fournisseurs de cloud, les hyperscalers et les développeurs d'IA, l'investissement de 10 milliards de dollars d'AMD pourrait signifier plus de choix et une gamme plus large de processeurs et de GPU hautes performances. Ces avantages devraient se manifester au cours des prochaines années, à mesure que de nouvelles capacités seront mises en service.
Alors qu'AMD élargit sa chaîne d'approvisionnement à Taiwan, la société affirme vouloir réduire les goulots d'étranglement dans la fourniture de matériel d'IA à ses clients. L'entreprise souhaite également aider ses clients à adopter plus rapidement de nouveaux systèmes d'IA en réduisant les temps d'attente et en améliorant la disponibilité.
Les analystes notent que la décision d'AMD intervient à un moment où les principaux fabricants de puces rivalisent pour accroître leurs capacités dans des centres clés comme Taïwan afin de répondre à la demande en IA.
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