IBM a présenté une technologie pour la production de puces avec une architecture de transistor de 0,7 nm, ou 7 angströms. L'entreprise appelle cela un nanostack : les transistors ne sont pas placés à plat, mais en plusieurs couches.
Selon IBM, cette approche permettra de placer près de 100 milliards de transistors sur une puce de la taille d'un ongle et d'augmenter les performances jusqu'à 50 % ou l'efficacité énergétique jusqu'à 70 % par rapport à la technologie 2 nm en 2021. La production commerciale pourrait démarrer d'ici cinq ans.
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