Aujourd'hui CCWei, PDG de Tsmca posé à Dresde la première pierre d'une usine qui produira semi-conducteurs 300 millimètres. C'est ce qu'a rapporté le quotidien économique allemand Bulletin commercialselon laquelle la nouvelle usine sera opérationnelle d'ici 2027. Avec une capacité de production mensuelle de 40 000 wafers elle pourra accueillir 6 mille salariés dans quelques années.
« Il s’agit de bien plus qu’une cérémonie d’ouverture. Il s’agit d’une reconnaissance de l’Europe en tant que pôle mondial d’innovation. Le plus grand fabricant de puces électroniques au monde s’installe sur notre continent et s’associe à trois champions européens. Les retombées se feront sentir bien au-delà de Dresde et de la Saxe. » Les citoyens européens gagneront 11 000 nouveaux emplois« Les entreprises européennes de puces électroniques auront accès à de nouvelles technologies et capacités de production. Les industries européennes bénéficieront de chaînes d’approvisionnement locales plus fiables et de nouveaux produits adaptés à leurs besoins », a-t-il déclaré. la présidente de la Commission européenne, Ursula von der Leyenlors de la cérémonie d'inauguration de l'usine. « De plus, à une époque de tensions géopolitiques croissantes, TSMC bénéficiera d'une diversification géographique en Europe, d'un meilleur accès à nos atouts européens, tels que l'industrie automobile, et de notre marché unique. »
L'initiative dans le cadre du Chips Act
Le projet est le résultat d'une joint-venture entre Tsmc, Bosch, Infineon et Nxp vaut plus de 10 milliards d'euros:5 milliards seront mis à disposition d'Allemagne avec le feu vert de la Commission européennequi a approuvé, conformément aux règles communautaires en matière d'aides d'État, une mesure de soutien Entreprise européenne de fabrication de semi-conducteurs (Esmc, c'est le nom de la joint-venture).
La mesure, selon une note de Bruxelles, fait partie de la stratégie mise en œuvre avec le lancement du Chips Act et renforcera la sécurité d'approvisionnement, la résilience et la souveraineté numérique de l'Europe dans les technologies des semi-conducteurs, conformément aux objectifs énoncés dans la communication sur la loi européenne sur les puces.
« Cette mesure de 5 milliards d’euros renforcera la capacité de fabrication de semi-conducteurs en Europe, nous aidant à réaliser notre transition verte et numérique et à créer des opportunités d’emploi hautement qualifiées », commente Margrethe Vestager« Le modèle de fonderie ouverte de la mesure garantira un accès généralisé aux puces économes en énergie, y compris aux petites entreprises et aux start-ups, tout en limitant toute distorsion potentielle de concurrence. »
Comment le système fonctionnera
Plus spécifiquement, le projet vise à satisfaire demande d'applications automobiles et industriellesLa nouvelle installation de production à grande échelle soutenue par la mesure fournira puces hautes performances, basées sur des plaquettes de silicium de 300 mm avec des tailles de nœuds de 28/22 nm et 16/12 nmutilisant la technologie des transistors à effet de champ et permettant l'intégration de plusieurs fonctionnalités supplémentaires dans une seule puce, ce qui offrira de meilleures performances tout en réduisant la consommation d'énergie globale.
L'usine, comme mentionné, fonctionnera comme une fonderie ouverteCela signifie que tout client – y compris, mais sans s’y limiter, les trois autres actionnaires en plus de TSMC – pourra passer des commandes pour la production de puces spécifiques. Il s’agit d’un modèle opérationnel crucial pour l’écosystème européen au sens large, en particulier compte tenu des engagements de l’ESMC à fournir un soutien dédié aux petites et moyennes entreprises et aux start-ups européennes, afin de renforcer leur savoir-faire et leurs compétences. L’installation offrira également un accès privilégié à ses capacités de fabrication aux PME et aux universités européennes, soutenant ainsi davantage la recherche et la création de connaissances en Europe.
Voir l’article original en italien
